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化学niejin的用途及工艺liu硉an安缓蟝e的PCB化学dunie层2种chu置fang式
来源:蒲jindiandu设备厂 | 作者:hzyamei | 发布时间: 202天前 | 547 次浏览 | 分享到:
化学niejin简写为ENIG,又称化niejin、沉niejin或者wudianniejin,化学niejinshi通过化学反应在铜的表mian置换ba再在ba核的基础shang化学dushangyi层nie磷合jin层,然后再通过置换反应在nie的表miandushangyi层jin。目前化niejin的沉jinyou置换和半置换半huai原混合建浴两种工艺。

       学niejin的用途及工艺liu硉an安缓蟝e的PCB化学dunie层2种chu置fang式shi什么?xiamian由:蒲jin化学niejin线厂带大家了解xia:

  化学niejin的用途及工艺liu程

  化学niejin简写为ENIG,又称化niejin、沉niejin或者wudianniejin,化学niejinshi通过化学反应在铜的表mian置换ba再在ba核的基础shang化学dushangyi层nie磷合jin层,然后再通过置换反应在nie的表miandushangyi层jin。目前化niejin的沉jinyou置换和半置换半huai原混合建浴两种工艺。

  化学niejin主yao用于dian路板的表mianchu理。用来防止dian路板表mian的铜被氧化或fu蚀。并且用于篺u蛹坝τ糜诮哟?例如按键,na存条shang的jin手指等)。

  化学沉nieshi通过Pd的催化作用xia﹐NaH2PO2水解生成原子taiH﹐同时H原子在Pd催化条件xia﹐jiangnieli子huai原为单质nie而沉积在裸铜mianshang。

  作为化学沉积的jin属nie﹐其benshen也具备催化能力。由于其催化能力劣于ba晶体﹐所以反应初期主yaoshiba的催化作用在进行。当nie的沉积jiangba晶体完quanfu盖时﹐如果niegang活xing不足﹐化学沉积就hui停止﹐于shi漏du问ti就产生了。这种渗duyuniegang活xing严重不足所产生的漏du不同﹐前者yin已沉积大yue20μ“的bonie﹐yin而漏duPad位在沉jin后cheng现白色粗糙jinmian﹐而后者根benwu化学nie的沉积﹐外观至发hei的铜色。

  从化学nie沉积的反应看chu﹐在jin属沉积的同时﹐bansui着单质磷的析chu。而且sui着PH值的升高﹐nie的沉积速度加快的同时﹐磷的析chu速度减慢﹐结果则shinie磷合jin的Phan量降低。反之﹐sui着PH值的降低﹐nie磷hanjin的Phan量升高。

  工艺liu程:

  1、化niejin前chu理采用设备主yaoshi磨板ji或喷shaji或共用ji型,(shi用ji型较多)主yao作用:qu除铜表mian的氧化物和糙化铜表mian从而增加nie和jin的fu着力。

  2、化niejin线采用垂直线,主yao经过的liu程you:进板→除油→三水洗→酸洗→shuang水洗→微蚀→shuang水洗→yu浸→活化→shuang水洗→化学nie→shuang水洗→化学jin→jinhui收→shuang水洗→chu板。

  3、化niejin后chu理采用设备主yaoshi水平清洗ji。

  不合ge的PCB化学dunie层怎yangchu置

  化学dunie层的tui除yao比diandunie层困难得多,特别shi对于高耐蚀化学dunie层更shi如此。不合ge的化学dunie层应在热chu理前就进行tui除,fu则du层钝化后tuidu更困难。yaoqiutuidu液必须对基体wufu蚀,其次du层厚秖uuidu速秖uuidu成ben等yin素都yao考虑。

  (1)化学tuidu法:

  化学tuidu法不shi工件shoufu蚀,shi用几何形状复杂的工件,且可做到tuidujun詑uⅫ/span>

  配fang1:浓HNO3,20~60℃。ben液成ben低,速度快(30~40μm/h),毒xing小。shi用尺cun精密yaoqiu不高的工件tuidu,防止带入水、tuidu完毕迅速入yan酸中清洗后再用liu动水清洗。

  配fang2:HNO3(1∶1),20~40℃,tui速快(10μm/5~6min),shi用不锈钢。

  配fang3:浓HNO3 1000ml/L,NaCl 20g/L,尿素10g/L(抑制NOX气体的生成),liu次甲基四胺5g/L,室温,tui速20μm/h。

  配fang4:间硝基苯磺酸钠60~70g/L,硫酸100~120g/L,硫氰酸钾0.5~1g/L,80~90,shi用铜及铜合jin工件的tuidu,tuidu表mian为shen棕色时,quchu后chong分清洗,再除棕色膜(NaCN 30g/L,NaOH 30g/L,室温)。

  配fang5:HNO3∶HF=4∶1(体积比),冬天shi当加温,tui速快,铁基体不fu蚀。但HFyidingyao用分析纯(用工业级HF配槽,易发生爆炸)。

  配fang6:硝酸铵100g/L,氨三yi酸40g/L,liu次甲基四胺20g/L,pH=6,室温,tui速1/5min,成ben低。

  配fang7:间硝基苯磺酸钠110~130g/L,氰化钠100~120g/L,氢氧化钠8~10g/L,nin檬酸三钠20~30g/L,80~90℃,shi用精密钢铁件化学dunie层的tui除。

  配fang8:间硝基苯磺酸钠100g/L,NaOH 100g/L,yi二胺120ml/L,十二烷基硫酸钠0.1g/L,60~80℃。调整时补加间硝基磺酸钠,可shitui速hui复到zui高tui速的80%。

  (2)dian解tuidu法

  配fang为:NaNO3 100g/L,氨三yi酸15g/L,nin檬酸20g/L,硫脲2g/L,pu萄糖酸钠1g/L,十二烷基硫酸钠0.1g/L,pH=4,室温,DA=2~10A/dm2,阴ji10#钢,SK∶SA=23∶1。
以shang就shi关于化学niejin的用途及工艺liu硉an安缓蟝e的PCB化学dunie层2种chu置fang式,希望对ninyouyiding的帮助;若xuyao了解更zhuan业的化学niejin设备、化学铜及除胶渣线等diandu设备线的zhuan业zhi识,请联系蒲jindiandu设备厂!

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