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化学nie金的用途ji工艺流程ji常见问题ji缺陷分析
来源:蒲金电镀设bei厂 | 作者:hzyamei | 发布shi间: 190天前 | 539 次浏览 | 分享到:
化学沉nieshi通过Pd的催化作用下﹐NaH2PO2水解生成原子态H﹐同shiH原子在Pd催化tiaojian下﹐将nie离子还原wei单质nie而沉积在裸铜面上。从化学nie沉积的fan应看chu﹐在金属沉积的同shi﹐伴随着单质磷的析chu。而qie随着PH值的升高﹐nie的沉积速du加快的同shi﹐磷的析chu速du减慢﹐结果zeshinie磷合金的P含量降低。fan之﹐随着PH值的降低﹐nie磷含金的P含量升高。

    化学nie金的用途ji工艺流程ji常见问题ji缺陷分析分别有哪些?下面gen着蒲金电镀设bei厂ju体来了解下:

  化学nie金的用途ji工艺流程

  化学nie金的用途

  化学沉nieshi通过Pd的催化作用下﹐NaH2PO2水解生成原子态H﹐同shiH原子在Pd催化tiaojian下﹐将nie离子还原wei单质nie而沉积在裸铜面上。

  作wei化学沉积的金属nie﹐qi本身也jubei催化能力。由于qi催化能力劣于钯晶体﹐所以fan应初期zhu要shi钯的催化作用在进xing。当nie的沉积将钯晶体完quan覆盖shi﹐如果nie缸活性bu足﹐化学沉积就会ting止﹐于shi漏镀问题就产生了。zhe种shen镀与nie缸活性严重bu足所产生的漏镀bu同﹐前者因已沉积da约20μ“的薄nie﹐因而漏镀Pad位在沉金后呈现白色cu糙金面﹐而后者gen本无化学nie的沉积﹐外guan至发黑的铜色。

  从化学nie沉积的fan应看chu﹐在金属沉积的同shi﹐伴随着单质磷的析chu。而qie随着PH值的升高﹐nie的沉积速du加快的同shi﹐磷的析chu速du减慢﹐结果zeshinie磷合金的P含量降低。fan之﹐随着PH值的降低﹐nie磷含金的P含量升高。

  化学nie金工艺流程:

  1、化nie金前处理采用设beizhu要shi磨板机huo喷砂机huo共用机衪ing?shi用机型较多)zhu要作用:去除铜表面的yang化wuhe糙化铜表面从而增加niehe金的附着力。

  2、化nie金xian采用垂直xian,zhu要经过的流程有:进板→除油→三水洗→酸洗→shuang水洗→微蚀→shuang水洗→yujin→活化→shuang水洗→化学nie→shuang水洗→化学金→金hui收→shuang水洗→chu板。

  3、化nie金后处理采用设beizhu要shi水平清洗机。

  pcb化学nie金常见问题ji缺陷分析

  第一、shen镀

  问题产生原因分析:

  1. nie缸活性太qiang;

  2.前处理活化钯浓du高huo被污染(金属铁、铜离子污染huo局部温du高会加速药水老化)、jin泡板shi间长、温du过高huo在活化缸后(ji沉nie前) 水洗bu足;

  3.前工序磨板太深甚至shangjicai易吸附钯、磨板前未彻di清洁设bei上之辊luqie水压bu足nanchong洗干净xianlu边缘上can留之铜fen(没有完quan被微蚀掉)、蚀刻后can铜、沉nieshi易产生shen镀; 4.化铜PTH 前处理jiao体活化钯浓du高。

  相应的改shan对策:

  1. 严格控zhinie缸负载在0.3~0.8dm2/L ji适当稳定剂,当yang极保护电流》0.8A shi需倒缸;

  2. 严格控zhi活化槽液浓du、jin板shi间、工作温du、水洗shi间、活化后板子充分水洗jijin量bimian槽液污染;

  3. 加qiang化nie前QC 板子检查蚀刻后确保无can铜、磨刷设bei清洁、微蚀深du、磨板深du以ji水压必须要充分(普通ruan板刷磨选择1000~1500‘,硬板刷磨800~1000’,现常采用喷刷机对外guanpin质更能够保持色泽一致);

  4.化铜PTH 前处理jiao体活化钯浓du应适当控zhi低些。

  第二、漏镀

  问题产生原因分析:

  1.化nie前处理活化钯浓du太低、jin活化shi间、温dubu够、活化污染huo沉nie前的板子zhi留在水槽里shi间过长(钝化);

  2.铜面有canjiaohuo铜面处理bu干净(tui锡bu净,外界污染huo前工序污染);

  3.沉nie槽中药水稳定剂过量、温du过低、活性bu够(nieceng呈暗黑,沉金后板面金色偏暗红色)、负载量bu足、金属huo有机污染huo搅拌太激烈易产生“漏镀”。铜面yang化严重huo显影后水洗bu良,nie槽PH、铜面受硫化wu污染huo控zhi添加bu当。

  相应的改shan对策:

  1.控zhihao活化槽液钯浓du、jin板shi间、工作温du、减少铜离子污染(活化铜离子da于100PPMshi需更换)以ji确保沉nie前的板子shi间zhi留在水槽shi间过长;

  2.化nie前处理shi确保板子铜面无canjiao以ji铜面处理干净;

  3.控zhihao化nie槽各操作参数、确保化nie前活衴u⒉勰谠黾痈ㄖ謇刺岣吒涸亓俊imian金属huo有机污染he控zhihao搅拌bu宜过激烈。

  第三、nieceng“发白”(niecengya、nieceng厚dubu足)

  问题产生原因分析:

  nie槽金属nie离子过低huo过高、温du低、PH 值低、活性bu够、shi间bu够、负载量da、磷含量偏高(xianluhuo孔边缘发白) huonieyu液34MTO。

  相应的改shan对策:

  金属nie离讁ong髡椒段凇⒖貁hi温du、PH 值、提高活衴u⒓跎俑涸亓俊⒔档拖牧缀看锏皆市矸段е礹uonie达到34MTO shi须加qiang测试并视pin质要qiu选择更换。
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