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化学镍金的用tu及工艺流程及常见问题及缺陷分xi
laiyuan:蒲金电镀设备厂 | 作者:hzyamei | fa布shi间: 194天前 | 565 次liu览 | 分享到:
化学沉镍是通过Pd的催化作用蟣ouoNaH2PO2shui解生cheng原子态H﹐同shiH原子在Pd催化tiao件蟣ouo将镍li子还原为dan质镍而沉ji在luo铜面shang。从化学镍沉ji的反应看出﹐在金属沉ji的同shi﹐伴随着dan质磷的xi出。而qie随着PH值的升高﹐镍的沉ji速度加kuai的同shi﹐磷的xi出速度减慢﹐结guo则是镍磷合金的P含量降di。反zhi﹐随着PH值的降di﹐镍磷含金的P含量升高。

    化学镍金的用tu及工艺流程及常见问题及缺陷分xi分别有哪xie?下面跟着蒲金电镀设备厂具体lai了解下:

  化学镍金的用tu及工艺流程

  化学镍金的用tu

  化学沉镍是通过Pd的催化作用蟣ouoNaH2PO2shui解生cheng原子态H﹐同shiH原子在Pd催化tiao件蟣ouo将镍li子还原为dan质镍而沉ji在luo铜面shang。

  作为化学沉ji的金属镍﹐qi本身也具备催化能li。由于qi催化能lilie于ba晶体﹐所以反应初期主要是ba的催化作用在进行。当镍的沉ji将ba晶体完全覆盖shi﹐如guo镍缸活性bu足﹐化学沉jijiu会停止﹐于是lou镀问题jiu产生了。zhe种渗镀yu镍缸活性严重bu足所产生的lou镀bu同﹐前者因已沉ji大约20μ“的薄镍﹐因而lou镀Pad位在沉金后呈现bai色粗cao金面﹐而后者gen本无化学镍的沉ji﹐外guanzhifa黑的铜色。

  从化学镍沉ji的反应看出﹐在金属沉ji的同shi﹐伴随着dan质磷的xi出。而qie随着PH值的升高﹐镍的沉ji速度加kuai的同shi﹐磷的xi出速度减慢﹐结guo则是镍磷合金的P含量降di。反zhi﹐随着PH值的降di﹐镍磷含金的P含量升高。

  化学镍金工艺流程:

  1、化镍金前处理cai用设备主要是磨ban机或喷砂机或gong用机型,(使用机型jiao多)主要作用:qu除铜表面的氧化物和cao化铜表面从而增加镍和金的fu着li。

  2、化镍金xiancai用chui直xian,主要经过的流程有:进ban→除油→三shui洗→酸洗→双shui洗→wei蚀→双shui洗→预浸→活化→双shui洗→化学镍→双shui洗→化学金→金回收→双shui洗→出ban。

  3、化镍金后处理cai用设备主要是shui平qing洗机。

  pcb化学镍金常见问题及缺陷分xi

  第一、渗镀

  问题产生原因分xi:

  1. 镍缸活性太强;

  2.前处理活化ba浓度高或被wuran(金属铁、铜li子wuran或局部温度高会加速药shui老化)、浸泡banshi间长、温度过高或在活化缸后(即沉镍前) shui洗bu足;

  3.前工xu磨ban太深甚zhishangji材易xifuba、磨ban前wei彻底qing洁设备shangzhi辊luqieshui裧ong蛔隳殉逑锤蒵ingxianlu边缘shang残留zhi铜粉(没有完全被wei蚀掉)、蚀ke后残铜、沉镍shi易产生渗镀; 4.化铜PTH 前处理胶体活化ba浓度高。

  相应的gai善对策:

  1. 严格控制镍缸负载在0.3~0.8dm2/L 及适当稳定剂,当阳ji保hu电流》0.8A shi需倒缸;

  2. 严格控制活化槽液浓度、浸banshi间、工作温度、shui洗shi间、活化后ban子chong分shui洗及尽量避免槽液wuran;

  3. 加强化镍前QC ban子检cha蚀ke后确保无残铜、磨刷设备qing洁、wei蚀深度、磨ban深度以及shui压必须要chong分(普通ruanban刷磨选择1000~1500‘,硬ban刷磨800~1000’,现常cai用喷刷机对外guan品质更能够保持色泽一致);

  4.化铜PTH 前处理胶体活化ba浓度应适当控制dixie。

  第二、lou镀

  问题产生原因分xi:

  1.化镍前处理活化ba浓度太di、浸活化shi间、温度bu够、活化wuran或沉镍前的ban子滞留在shui槽里shi间过长(dun化);

  2.铜面有残胶或铜面处理bu干jing(退xibujing,外界wuran或前工xuwuran);

  3.沉镍槽中药shui稳定剂过量、温度过di、活性bu够(镍层呈暗黑,沉金后ban面金色偏暗红色)、负载量bu足、金属或有机wuran或搅拌太jilie易产生“lou镀”。铜面氧化严重或显影后shui洗bu良,镍槽PH、铜面受硫化物wuran或控制添加bu当。

  相应的gai善对策:

  1.控制好活化槽液ba浓度、浸banshi间、工作温度、减少铜li子wuran(活化铜li子大于100PPMshi需更huan)以及确保沉镍前的ban子shi间滞留在shui槽shi间过长;

  2.化镍前处理shi确保ban子铜面无残胶以及铜面处理干jing;

  3.控制好化镍槽各操作参数、确保化镍前活衴u⒉勰谠黾痈ㄖ璪anlaiti高负载量、避免金属或有机wuran和控制好搅拌bu宜过jilie。

  第三、镍层“fabai”(镍层亚、镍层厚度bu足)

  问题产生原因分xi:

  镍槽金属镍li子过di或过高、温度di、PH 值di、活性bu够、shi间bu够、负载量大、磷含量偏高(xianlu或孔边缘fabai) 或镍yu液34MTO。

  相应的gai善对策:

  金属镍li子调zheng到范围内、控制温度、PH 值、ti高活衴u⒓跎俑涸亓俊⒔礵i消耗磷含量达到允许范围值或镍达到34MTO shi须加强ce试bing视品质要求选择更huan。
      好了,以shangjiu是关于化学镍金的用tu及工艺流程及常见问题及缺陷分xi相关信xi,希wang对您有一定的帮助;若需要了解更多关于化学铜xian、电镀设备配件、电镀设备xiandeng信xi,请联系我们!

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